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SMT贴片加工中元器件贴装前的准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中或者是在产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。那么在SMT元器件贴装前我们需要做好哪些准备工作呢?下面新乡美达电子加工厂小编就为大家整理介绍：

一、设备的状态检查：

开机前SMT贴片加工厂操作人员必须检查以下内容，以确保安操作。

(1)检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。

(2)检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备技术操作规范开机。

3、按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件：

供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器时，必须将元器件的中心对准供料器的拾片中心，如果有偏离，必须及时调整供料器的拾片中心。

二、贴装前元器件检查工作：

(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件)并进行核对;

(2)对于已经开启包装的pcb，我们需要根据开封时间的长短和是否受潮或者污染等具体情的况，从而对其进行清洗以及烘烤处理。

(3)对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20%(在23℃±5℃时 读取)，说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。

新乡美达高频电子专注电子贴片加工十余年，公司目前主要研发和生产电子调谐器、汽车电子、医疗电子、民用电子、WIFI模块、工控主板等产品，并提供各类电子产品的的贴装、组装、测试等服务。