TO封装集成电路老化测试插座
该插座用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用,连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、 镀银、镀镍等工艺,该插座耐高温、绝缘性能好,经久耐用,深受用户的欢迎。
产品型号及规格;
TO-4、6、8、10、12
主要技术指标;
环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V
单脚插入力;≤0.2Kg
磷青铜管镀银层厚度;1um镍2um银
高低温状态下插拔寿命;2000-3000次.
TO封装集成电路老化测试插座
该插座用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用,连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、 镀银、镀镍等工艺,该插座耐高温、绝缘性能好,经久耐用,深受用户的欢迎。
产品型号及规格;
TO-4、6、8、10、12
主要技术指标;
环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V
单脚插入力;≤0.2Kg
磷青铜管镀银层厚度;1um镍2um银
高低温状态下插拔寿命;2000-3000次.
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