底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。

产品型号

2002B

2002颜色外观

黑色

半透明色粘度（25℃Bnookfeild）,cps

1000

1000硬度Shore

75±2 D

75±2 D固化条件

120℃×5分钟

120℃×5分钟

比重（25℃，g/cm3）

1.12

1.12使用时间@25℃, days

2

2应用行业

BGA芯片填充

芯片填充