首饰分类
一般分为单色首饰（黄色、玫瑰色等单色K金饰品，白色、黑色严格来说不是彩色，但是作为衬托色可以起到丰富彩金色彩表现的作用）、双分色首饰，三分色或多分色首饰。
贵金属镀层颜色常见的有白色（镀铂、镀铑等）、黄色（镀金、镀K金等）和玫瑰色（镀K金）三种色系。因而双分色首饰颜色主要有白+黄、白+玫瑰色、黄+玫瑰色三种组合。由于黄色和玫瑰色色调比较相近，因而这种颜色组合应用比较少，具体还要看首饰设计的需要而定。三分色首饰颜色一般为白+黄+玫瑰色。其它颜色的电镀由于技术、首饰成色、镀层效果等原因而很少应用于贵金属首饰。
彩金首饰以其绚丽多彩的颜色，时尚典雅的款式赢得了众多年轻消费者的青睐。
用彩金打造的戒指，也就是说这种戒指是用白金和黄金融合打造的。由于彩金一直是欧洲人很喜欢的首饰材料，它的寓意就跟中国人在翡翠中找到的“福禄寿”一样，代表着人们美好的愿望，所以彩金首饰在中国的销售一直处于平稳上升的态势，成为倍受人们推崇的饰品。彩金饰品也因其重量较轻、价格稍低、工艺精美、款式新颖，越来越受到大家的喜欢。
彩金一般是18K金，即含有75%黄金和25%合金的金首饰。根据合金不同，18K金有白、黄、玫瑰红等颜色。玫瑰红因为里面含有铁元素，所以容易变色
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；
2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；
3.由于氧化夹杂极少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料
银微粒
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷
方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2 ，而片状微粒可达10-4。
大小
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷
方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。