单晶硅主要用于制作半导体元件。

用途： 是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等

熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。

由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片，因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch－up的能力。

硅片直径越大，技术要求越高，越有市场前景，价值也就越高。

硅片回收，就是对硅片进行回收，以便进行硅的二次利用，从而避免其污染环境，并能够提高硅的利用率。

硅片回收及加工过程，包括了很多步骤，但总的要求是：

(1)能够修正一些物理性能，包括尺寸、形状、平整度等方面；

(2)避免出现表面损伤，消除表面的脏污或者颗粒。

多晶、单晶的组件成本差别主要来自于硅片的成本差别。虽然单晶电池转换效率较高，主流产品可达到19.5%，但因为单晶硅片的价格也更高，综合来看，仍然是多晶硅片更具性价比优势。