pcba加工的可焊性定义了在限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，电路板制造过程本身就存在一定组装困难的因素在，这里SMT贴片的过程中为明显。由于与氧化和阻焊层应用不当导致的相关问题。为了减少这种故障，检查元件和焊盘的可焊性，以确保表面的坚固性是有必要的。它还有助于开发可靠的焊点。

许多新颜色正在出现，但它们可能难以管理。黄色是一种令人愉悦的颜色，但它与丝网印刷和痕迹的对比都很差，因此很难在任何实际应用中使用。不同的颜色将平衡不同的需求，例如清洁度、可见度和风格。在使用新的颜色选择运行之前，请务必尝试样品。

贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能 造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。

每当电流流过电子元件时，热负荷就会增加。电子元件产生的热量将根据电路设计、功率量和设备特性而有所不同。您经常会发现组件安装不当、外部元件、通风不足和组装不当会导致 PCB 过热。