高频电路板加工基板材料介电常数(Dk)必须小而且很稳定，高频电路板加工基板材料介电常数通常是越小越好，信号的传送速率与高频电路板加工基板材料材料介电常数的平方根成反比，高频电路板加工基板材料介电常数高介电常数容易造成信号传输延迟。

上升时间减小再加上这些小型化设计规则，使上海PCB生产加工串扰噪声问题变得越来越突出，而上海PCB生产加工球栅格阵列和其它高密度封装本身也会加重串扰、开关噪声及地线反弹等问题。

化银板

虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来上海电路板生产无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比上海电路板生产OSP板更久。

化金板

此类上海电路板生产基板的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在上海电路板生产无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用上海电路板生产此制程。