一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用FPC加工生产保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但FPC加工生产电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。

FPC加工生产双面板的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按FPC加工生产焊盘位置要求在FPC加工生产保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出FPC加工生产焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的FPC加工生产保护膜即可。

FPC加工生产研磨过程中应避免基材划伤、撕裂和卡板，如果FPC加工生产设备不是专业于FPC加工生产条件，建议采用托板，这样能避免由于FPC加工生产机器传动轮间距大，高压水洗的冲涮以及烘干热风的影响造成基材卡板变形，甚至报废。

除去了某些胶黏剂以后的FPC加工生产具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。FPC加工生产焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。