如果SMT加工厂没有经历过这些过程，那将很难做到面向直通率的工艺设计！提高直通率，在生产中阶段主要有五种工艺手段，可以提升：

（1）优化钢网设计。

（2）选用合适焊膏。

（3）优化印刷操作。

（4）优化温度曲线。

（5）采用工装，改进工艺方法。

在焊膏中，卤素的去除可能会对润湿性和焊接产生负面影响。在应用上这将是明显的变化，需要时间更长的温度进行曲线或需要一个非常小面积的焊膏沉积。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。