如果SMT加工厂没有经历过这些过程，那将很难做到面向直通率的工艺设计！提高直通率，在生产中阶段主要有五种工艺手段，可以提升：

（1）优化钢网设计。

（2）选用合适焊膏。

（3）优化印刷操作。

（4）优化温度曲线。

（5）采用工装，改进工艺方法。

毫无疑问，消除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的目的是提供较强的脱氧能力，增强润湿性，从而提高焊接效果。结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们使用不同润湿性不强的合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。

如01005的焊接，就需要一个更大的助焊剂量，而无其他卤素复合材料将更容易导致产生“葡萄球”缺陷。在不转换的过程中可能变得非常常见的第二个缺陷是“枕头”(Head In Pillow)缺陷。该缺陷问题发生是在回流发展过程中，BGA器件或PCB板易变形能力造成的。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。