首先，FPC加工生产铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，FPC加工生产保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。FPC加工生产清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在FPC加工生产露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，FPC加工生产大板就做好了。

之后的FPC加工生产制作工艺和单层板几乎一样。 FPC加工生产双面板的结构：FPC加工生产双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然FPC加工生产双面板和单层板结构相似，但FPC加工生产制作工艺差别很大。

除去了某些胶黏剂以后的FPC加工生产具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。FPC加工生产焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。

在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的FPC加工生产将要求更新颖的方法组装，并需增加混合FPC加工生产。对于FPC加工生产工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。