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2023-07-06 02:21:01  408次浏览 次浏览
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有源器件 表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。 陶瓷芯片封装的优点是: 1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用; 2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改善; 3)降低功耗。

选择合适的封装,其优点主要是: 1)有效节省PCB面积; 2)提供更好的电学性能; 3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响; 4)提供良好的通信联系; 5)帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。 表面安装元器件选取 表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

单面混装工艺 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 双面混装工艺 A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况 B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 =>

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

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