在各大金属市场、废品站、电器拆解部门、电子元件生产厂家，均有拆解下来的大量银触点、银铜合金、镀银板、镀银电子元件等.
技术特点：
1、处理镀银铜：通过配制退银液体，使铜表面的镀银被选择性的洗下来，基体铜不受退银液体损坏，经清洗后可以直接销售。
2、处理银触点（银触头提银、银铜触点提银）：退银液体专一性的溶解银点，而黄铜基体、紫铜基体不受损害，经清洗后直接销售铜。
3、银焊条提银：银焊条为银铜合金，提取技术不同于镀银铜和银触点，需要用酸全部溶解后，把银提取出来，后提取铜。
镀银铜、银触点上的银被选择性退除后，基体清洗代售，再回收退银液里的银，后经熔炼得到纯度99.9%的纯银。
全程操作简便、快速，投资低，退银所需原料各地均有销售。 适合各地收购银触点、镀银的个体业主开展自主提银业务，获取更大收益.
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
现在银浆的品种丰富，加上有些银浆又和涂料的分界线不是很明显，像辐射固化材料、印刷导电材料、打印印花材料等很多都是使用的银浆，还有近很多外国企业来到国内投资银浆加工企业，所以，现在统计出来的银浆生产量并不是很充分，银浆的实际产量其实比统计的数据要大很多。
各稀有贵金属地用途多
工业用金：工业用金地范围很大，大体上有以下几种∶航天航空业、电子工业和通讯技术、玻璃工业、钟表业、制笔业、医疗器械装饰和币章用金，大体上有首饰制造行业、齿科行业、纪念金币及司标徽章制造私人储蓄用金银铂等。