2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会

2022年11月15-18日，全球电子行业再次相聚慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica）。作为全球重要的电子盛会，electronica 2022共吸引48个国家和地区的2,144家参展商参与（2018年：来自53个国家和地区的3124家参展商），其中约64%来自德国以外的国家和地区（2018年为70%）,向约100个国家和地区的约70,000名观众展示电子领域的创新成果（2018年：来自101个国家和地区的81471名观众），国际观众比例约为54%（2018年为50%）。除德国外，十大参展商来源国依次为：意大利、奥地利、法国、英国、瑞士、美国、以色列、西班牙、土耳其和瑞典。丰富的同期活动包括SEMICON Europa、会议、论坛与特别活动，如CEO圆桌会议，探讨展会焦点话题。

一、展会时间：2024年11月12-15日

二、展会地点：德国慕尼黑展览中心

展品范围：半导体

1 半导体生产

1.1 晶圆前段加工

1.2 晶圆后段加工

1.3 电力电子器件的生产

（绝缘栅门极晶体管，功率场效应晶体管，晶体闸流管等）

1.4 半导体生产的测量、检测和控制系统

1.5 包装和组装材料

1.6 电子元器件

1.7 电子应用

2 显示器、发光二极管和分立器件的生产

2.1 显示器制造

2.2 发光二极管制造

2.3 分立元器件（电阻、电容、晶体管、二极管）制造

3 光伏组件生产

3.1 光伏组件材料

3.2 光伏组件生产技术

3.3 光伏工厂规划和设备

4 微纳设备生产 / MEMS 传感器即微机电系统

4.1 材料/物质

4.2 生产设备

4.3 微技术的测试、测量及适配设备

4.4 微系统的装配与封装技术，微集成

4.5 微技术应用

4.6 纳米技术

5 洁净室技术

5.1 洁净室

5.2 洁净室的维护与控制

5.3 洁净室设备

5.4 人员洁净室设备

6 材料加工

6.1 印刷电路板以外的机械加工

6.2 热处理

6.3 焊接

6.4 化学和电镀加工

6.5 紧固，连接

6.6 激光材料加工系统

6.7 激光制造系统外围设备

B 印刷电路板和电子制造服务

7 印刷电路板和载波电路生产

7.1 基材

7.2 电路印刷工具和光刻版

7.3 印刷电路板加工工具、机器及配件

7.4 发电电路结构

7.5 印刷电路板的化学加工

7.6 热处理、干燥

7.7 阻焊技术

7.8 文字印刷

7.9 模塑互连器件的生产

7.10 印刷电路板加工

7.11 电力电子专用机器

7.12 高频器件生产专用机器

8 电子制造服务

8.1 用于组件/芯片载体制造的电子制造服务

8.2 用于组件组装和设备制造的电子制造服务

C 表面贴装技术

9 组件安装技术，贴装

9.1 组件制备

9.2 组件安装技术，组件安装

9.3 生产

9.4 装卸技术

10 印刷电路板的焊接与连接技术

10.1 焊料与助焊剂

10.2 粘贴应用系统和模板

10.3 焊接装置

10.4 焊接设施

10.5 焊料附件

10.6 上胶、点胶、上漆、涂层

11 测试和测量，质量保证

11.1 目视检查、图像处理

11.2 材料测试

11.3 非电气参数测量技术

11.4 电气参数测量技术

11.5 测试和测量系统

11.6 输送机，装卸系统，测试适配器

11.7 实验室/测试站设备

12 产品精加工

12.1 修理和返工

12.2 编程设备、内存组件

12.3 保护涂层和灌封

12.4 混合件

12.5 外壳

12.6 电子保护装置（EMC/ESD）

13 生产子系统

13.1 装配和装卸技术

13.2 传动技术

13.3 生产数据采集系统(PDA)

14 生产物流与物料流技术

14.1 信息采集

14.2 采购、供应链管理

14.3 商品管理系统

14.4 物流管理

14.5 物料流控制

14.6 运输和输送技术

14.7 储存技术和调试系统

14.8 包装