纸浆碳：碳在纸浆(CIP)是一种较新的金回收方法，它涉及到将金吸附到活性碳颗粒上。矿石被粉碎，与氰化物溶液混合，产生的泥浆通过一系列装有活性碳的储罐。黄金被吸附在碳颗粒上，然后被分离并燃烧以回收黄金。该方法效率高，已成为大型金矿开采作业的方法。
含金的原材料有：
废水主要分布在电子厂、首饰厂的电镀车间，分布相对比较集中，是经过反复电镀后无法再使用的镀金水。废料的分布非常广，有电子厂接下来的废料，如镀金边角料、镀金电子管脚、镀金顶针插针、镀金零件、含金废渣、镀金电子边角料、镀金电子废料、还有我们使用后的报废电子废料，如电脑主板、手机板、VCD主板、通讯板、游戏机主板以及电脑、手机等周边的电子配件废料如内存条、废CPU、硬盘、墨盒硒鼓等，首饰厂废料、阳极泥、金丝、边角料以及金泥渣、废镀金液电池、焊料合金、齿科合金及化工、电子、医药、电镀和首饰等所有涉及黄金使用的器件都含有金。含金试剂物料(氯金酸回收氰化亚金钾亚硫酸金钾亚硫酸金钠亚硫酸金铵等)。
在各大金属市场、废品站、电器拆解部门、电子元件生产厂家，均有拆解下来的大量银触点、银铜合金、镀银板、镀银电子元件等.
技术特点：
1、处理镀银铜：通过配制退银液体，使铜表面的镀银被选择性的洗下来，基体铜不受退银液体损坏，经清洗后可以直接销售。
2、处理银触点（银触头提银、银铜触点提银）：退银液体专一性的溶解银点，而黄铜基体、紫铜基体不受损害，经清洗后直接销售铜。
3、银焊条提银：银焊条为银铜合金，提取技术不同于镀银铜和银触点，需要用酸全部溶解后，把银提取出来，后提取铜。
镀银铜、银触点上的银被选择性退除后，基体清洗代售，再回收退银液里的银，后经熔炼得到纯度99.9%的纯银。
全程操作简便、快速，投资低，退银所需原料各地均有销售。 适合各地收购银触点、镀银的个体业主开展自主提银业务，获取更大收益.
我国目前的银浆使用通常在印刷业，根据出版印刷业、包装印刷业、线路板制造业等行业的发展得出，胶印银浆占着银浆行业的大头。柔性版印刷银浆需求量不断上升，网印银浆也处于持续上升阶段，数字、喷墨印刷所用的银浆发展迅速。在世界环保意识和需求多元化增强的环境下，导电银浆、水性银浆、防伪银浆等高科技产品在飞快地发展着。