天津华诺普锐斯科技有限公司

主营:激光切割,激光钻孔,小孔微孔加工

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TJ氧化铝陶瓷激光小孔加工氧化锆陶瓷异形切割

2023-10-24 03:14:50  311次浏览 次浏览
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TJ氧化铝陶瓷激光小孔加工氧化锆陶瓷异形切割

华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。微信图片_2022042615473519.jpg陶瓷激光打孔与传统加工的对比:

激光打孔:激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工,通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、高精度和率的特点,可以实现微米级别的孔径和孔距控制,适用于精密打孔需求。

机械钻孔:机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的刀具(如钻头)对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢,需要逐步切削陶瓷材料,且容易导致刀具磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。

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