超声波的几个主要参数：
波长：在20℃的空气中，λ≤2cm（在实际应用中因为效果相似，通常把λ≤3.4cm，即f≥10KHz的机械波也称为超声波）
波速：在20℃的空气中，v=343m/s，在液体中速度更快，在固体中速度快
功率密度：定义式为 p=发射功率（W）/发射面积（cm²），通常p≥0.3W/cm²。在液体中传播的超声波能对物体表面的污物进行清洗，其原理可用“空化”现象来解释：超声波在液体中的机械波导致的压强达到一个大气压时，其功率密度为0.35W/cm²，这时超声波的峰值就可达到真空或负压，但实际上无负压存在，因此在液体中产生一个很大的压力，将液体分子拉裂成空洞一空化核。此空洞非常接近真空，它在超声波反向达到时破裂，由于破裂而产生的强烈冲击将物体表面的污垢撞击下来。这种由无数细小的空化气泡破裂而产生的冲击波现象称为“空化”现象。太小的声强无法产生空化效应。
物理效应
超声的机械效应可促发若干变化。实践证明一些物理效应往往是上述效应的继发效应。TS-C型机通过物理效应继发出下列五大作用：
弥散作用：超声波可以提高生物膜的通透性，超声波作用后，细胞膜对钾，钙离子的通透性发生较强的改变。从而增强生物膜弥散过程，促进物质交换，加速代谢，改善组织营养。
触变作用：超声作用下，可使凝胶转化为溶胶状态。对肌肉，肌腱的软化作用，以及对一些与组织缺水有关的病理改变。如类风湿性关节炎病变和关节、肌腱、韧带的退行性病变的。
空化作用：空化形成，或保持稳定的单向空化，或继发膨胀以致崩溃，细胞功能改变，细胞内钙水平增高。成纤维细胞受，蛋白合成增加，血管通透性增加，血管形成加速，胶原张力增加。
聚合作用与解聚作用：水分子聚合是将多个相同或相似的分子合成一个较大的分子过程。大分子解聚，是将大分子变成小分子的过程。可使关节内增加水解酶和原酶活性增加。
，修复细胞和分子：超声作用下，可使组织pH值向碱性方面发展。缓解炎症所伴有的局部酸中毒。超声可影响血流量，产生致炎症作用，抑制并起到作用。使白细胞移动，促进血管生成。胶原合成及成熟。促进或抑制损伤的修复和愈合过程。从而达到对受损细胞组织进行清理、、修复的过程。
焊接就是运用各种可熔的合金（焊锡）联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。
焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20~30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。
焊接保证了金属的连续性。一方面，两种金属相互之间通过螺栓联接或物理附着联络在一起，表现为一个强健的金属整体，但这种联接是不连续的，有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜，则它们甚至对错物理接触的。机械联接与焊接比拟的另一个缺陷是接触面继续发生氧化作用而致使电阻的添加。另外，颤动和其他机械冲击也可以使接头松动。焊接则消除了这些难题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，连续的导电方法得以坚持。焊接是两种金属间的融合进程，焊锡在熔融状态下，将溶解有些与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜，助焊剂就是用来去掉这层氧化膜的。焊接进程通常包括：
1）助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜；
2）熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面；
3） 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属；
4） 冷却并结束金属与焊锡的熔融。
常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：
1 ）格外元器件的拆开；
2） 元器件的检验；
3） 有缺陷元器件的交流；
4） 检验检查电路功用。
用于杯型口罩的初步成型，有全自动杯型口罩成型机、和半自动杯型口罩热压成型机等口罩成型机，每种机器又分为不同的机型，同时生产出产品从四个、八个到更多，供客户选择适合机型。口罩成型机利用高温热压成型原理使工件牢固成型。该口罩成型机可以自动完成从送料，到一次成型、剪切以及退料等多道工序，相比传统的人工送料、退料、剪切可以省去3-5个人工，每分钟可生产口罩30-36个，采用PLC控制系统，触摸屏设置，操作简单快捷，可单人单机使用，仅需人工放料及取料。极大地提高了生产效率。