锡膏使用时产生图形错位后怎么办？
答：焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。对策：选择粘度较高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀压力
使用锡膏时，若量太多又怎么解决呢？
答：数量过多的主要原因是模板调整不到位，造成尺寸过大；如果钢板与印制电路板之间的距离过大，就会造成桥接。在使用之前，如果窗户过大，应该进行测试和调整。设定印制电路板到钢板距离的参数；清理模板。
由于回收锡渣绝大部分是锡的氧化物(氧化锡或氧化亚锡),少部分是锡与铜或其分杂质的化合物,锡楂还原剂的工作原理其实很简单,就是对锡的氧化物以及化合物进行一个氧化还原或置换反应,将锡还原出来,同时形成其他少量的无。
回收锡渣经过电解提纯和非凡的熔制精辟工序之后,很大地除去了焊锡中的微细氧化物搀杂,并在焊锡中参加了微量的抗氧化元素,包管焊锡条成品具有的质量。
在进行回收锡渣期间，锡渣的储存工作也很关键，在进行回收工作期间，必须让锡渣在低温标准下储存，那样才能够提高锡渣的使用率，要是锡渣存放不善也非常容易危害到原料的使用状况。通常情况下，锡渣必须在低温环境中存储，由于在低温标准下才能够减少锡渣的活性，当锡渣中的活性物质太多，会有去氧化作用，破坏锡渣的性质，也没法继续投入运用，因此在存储锡渣时，温度应当越低越好，这是在存储锡渣的过程中应当特别注意的问题。