未来，千京科技将继续致力于引领全球高分子材料产业的发展，应对全球高分子材料领域更趋日新月异的挑战。
此外，公司将通过各种形式强化国际合作与交流，走国际化道路，提升公司研发机构技术水平。企业精神：敬业诚信、团结务实、自主创新、科学发展.
电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB封装胶 密封封装材料
产品概述：
QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～280℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点.
LED透明封装胶QK-6852-1A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用，与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强；能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，无脱离，无死灯现象。
QK-6805是一款加成型中温固化硅灌封胶，是各款灯丝灯的专用灌封硅胶,胶体具有成型快，灯丝胶或灯丝触变胶固化后具有良好的弹性，耐高低温性能，附着力强，不龟裂，不硬化，还具有透光率高，热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点.