深圳市千京科技发展有限公司已通过了ISO9001：2000国际质量管理体系认证，在高分子材料生产行业中以的技术及稳定的产品性能树立了属于自己品牌千京QKing，是目前国内高分子材料产品种类多元化的生产厂家。
电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB封装胶 密封封装材料
产品概述：
QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～280℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点.
LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
特点如下：
1、其具有优异的高触变性，不需围坝即可瞬间成型；
2、具有优异的附着力，对蓝宝石、铁等绝大多数金属及金属氧化物都有较好的粘附效果；
3、具有优异的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；
4、具有应力小，吸湿性低等特点，能限度的保证灯饰封胶后的稳定性；