净室系统，制造匹配规格之洁净空气，连续且稳定供给足够之洁净空气于使用端，净室内的制造区（FAB）。一般而言，制造洁净空气之气源为外气（OUTSIDE AIR），经过净室系统各种处理单元设备之处理后进而得到匹配规格之洁净空气。以下简单介绍其处理流程：外气经由外气空调箱（Make-up Air Unit或MAU）初步过滤微尘（particle）并控制其温湿度后，经由回风管道间（Mech. Chase），将净室之循环风量与外气空调箱之补充风量混合，经由冷却盘管（Dry Cooling Coil）将回风管道间之回风降温至净室要求之规格，透过循环风扇（Fan Filter Unit或FFU）带动净室的气流循环带走微尘及热量，后经过超高性能过滤网（Ultra-low penetration air或ULPA Filter）过滤后，供应至Fab区。
空调系统24小时全天运转并监控管理半导体工厂部分制程设备，对温湿度变化极为敏感，如黄光区Stepper光学机台，些微的温、湿度变化均会使设备的准度偏差，另外芯片等产品也必须置放在定温定湿的环境下，故空调系统必须24小时监控管理之。
半导体厂净室室内压力大小半导体厂净室室内压力必须比室外高些许，除了为避免室外的温、湿度、微粒影响净室生产区的环境条件外，并可延长净室ULPAfilter的寿命，但不能无条件增加，如此将使向外逸散的洁净空气增加而增加运转成本。
气流分布须均匀净室空调为带走净室内所产生的微尘粒子以维持洁净度故除了气流速度须达到一定之要求标准外，气流的流线形状也必须依不同的净室档次加以适当的控制。
本标准适用于：
一、设计装配式或部分装配式的钢筋混凝土结构和混合结构厂房；
二、编制厂房建筑构配件标准设计图集。
注：①设计钢结构厂房、受条件限制的改（扩）建厂房、现浇式钢筋混凝土结构厂房、工艺对厂房有特殊要求的厂房或按本标准设计在技术经济上会产生显著不合理的厂房，可不执行本标准的某些规定；②采用新技术、新结构和新材料的厂房，可不受本标准某些规定的限制。