东莞市川田电子有限公司是日本日本システム開発株式会社旗下一家专业胶粘剂系列技术开发与代理的公司,公司自成立一来,一直在逐渐稳步发展,现已分别在香港、青岛、夏门、苏州、昆山、宁波 广东等地方建立了长期良好的合作伙伴,当今,在电子领域中,对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的保护是非常重要的。本公司产品为大家提供了非常丰富的,具有多元化用途的胶粘剂产品,这些产品使用形式广泛,可以作为粘合剂、密封剂、导热绝缘、敷形涂料作用。专业代理、经销美国道康宁(DOW CORNING)硅胶;通用/东芝(GE/Toshib);3M胶粘剂;乐泰(Loctite);磨利可(Molykote) ;日本小西(KONISHI)硅胶;施敏打硬(CEMEDINE)硅胶;信越(ShinEtsu) 产品;关东化成(Knto Ksei) ;美国Humisel防潮披腹胶 ;三键(ThreeBond);索尼(Sonybond);韩国Dibond,等各种电子电机电器进口硅胶产品、硅脂、硅油等各类行业配套产品。
信越G-747概括:CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印...
信越G-746概括:信越G-746导热脂广泛用作电子元器件的热传导材料,如处理器CPU与散热器间填缝,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管;CPU组装;...
信越G-751概括:添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能,适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性的产品,其成分配比适当地牺牲了部分的绝缘性能。一般特性项目&n...
信越X-23-8079-2概括:ShinEtsu信越X-23-8079-2是信越为28核心56线程超频功耗超过500W至强W一3175X特制核心硅脂,是7921基础上升级而来,膏体一如既往...
越X-23-7853-WIA概括:添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能,适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性的产品,其成分配比适当地牺牲了部分的绝缘性能。一...
信越X-23-7868-2D概括:添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能,适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约4%的异烷烃。 一...
信越X-23-7783-D概括:添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能,适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约4%的异烷烃。一般特性项目单位...
信越X-23-7762散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散...
导热效果显著,导热系数可达1W/mk。CN8880的粘度约为836Pa-sec,流动性,使用起来非常方便,且在150°24小时的条件下离油率小于0.001。该产品可以在-50°C至200°...
TC-5625C概括:绿色的黄色、可流动的、非固化的导热油脂/化合物,经过优化以帮助减少泵出。适合用作各种中间到高端PCB系统的接口材料 一般特性项目单位性能外观&n...
特点TC-5121C具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性,是一种很容易用于网板或模板印刷的材料典型性能颜色:黄绿色介电强度(KvMM):2千...
陶熙TC-5888新型导热硅脂,环保型,单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量,无溶剂,弹塑性硅树脂,抗磨损性,室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。...
TC-5630绝缘散热胶导热,可流动,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料等应用方式提供选择。灰色的、流动的、不固化的热传导化合物。热传导化合物...
TC-5622导热化合物是类似硅酮材料的润滑脂,包含大量导热金属化物。此组合可以增强高导热性、低流失性和高温稳定性。产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导...
超高价全国大量收购回收导热硅脂;TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5121,TC-5622,TC-5626,TC-5888,TC-5625,TC-52888 回收信越...
超高价全国大量收购回收导热硅脂;TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5121,TC-5622,TC-5626,TC-5888,TC-5625,TC-52888陶熙TC-5...
产品介绍DOWSILTC-5022ThermallyCoductiveComoud灰色可流动性非固化导热化合物。散热介质材料,适合电子设备冷却一、道康宁TC-5022导热硅脂道康宁TC-5...
TC-5021非固化导热硅油膏具有低耐热性、高导热性。3.30W/m.K导热率,单组分,通用型产品有一定的导热性能。符合MIL规格.低离油性与低挥发性.耐水的.自流平25摄氏度的密度=3....
特别提醒:本页面所展现的公司、产品及其它相关信息,均由用户自行发布。
购买相关产品时务必先行确认商家资质、产品质量以及比较产品价格,慎重作出个人的独立判断,谨防欺诈行为。