聚酰亚胺（PI）是耐高温聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，能长期在接近330℃下使用。在耐高温的工程塑料中，它是有价值的品种之一。它具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学药品性和耐辐射性能，以及良好的韧性和柔软性。可广泛用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。本篇文章主要就是浅析聚酰亚胺在我国的发展现状。

由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由联苯二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。

目前，热塑性聚酰亚胺主要用于汽车发动机部件、油泵和气泵盖、电子/电器仪表用高温插座、连接器、印刷线路板和计算机硬盘、集成电路晶片载流子、飞机内部载货系统等。