近些年，日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高，PCB设计工程师的挑战与日俱增：更微小的晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展，我们已成为高速PCB设计的核心，需要考虑其复杂性和所有因素。
回顾
在过去30年，PCB设计发生了很大变化。 1987年，我们认为0.5微米是技术的终结者，但今天，22纳米工艺已变成了常态。如下图所示，1985年的边缘速率推进了设计复杂性的提升（通常为30纳秒），而如今边缘速率已变成1纳秒。
过去30年边缘速率的变化
技术进步中伴随各种问题
技术的进步总是伴随着一系列问题。随着系统性能的提升和高速PCB设计的采纳，一些问题必须在PCB设计环境中进行处理。下面，我们来总结一下面临的挑战：
信号质量
IC制造商倾向于更低的核心电压和更高的工作频率，这就导致了急剧上升的边缘速率。无端接PCB设计中的边缘速率将会引发反射和信号质量问题。
串扰
在高速信号PCB设计中，密集路径往往会导致串扰——在PCB上，走线间的电磁耦合关联现象。
串扰可以是同一层上走线的边缘耦合，也可以是相邻层上的宽边耦合。耦合是三维的。与并排走线路径相比，平行路径和宽边走线会造成更多串扰。
宽边耦合（顶部）相比于边缘耦合（底部）
辐射
在传统PCB设计中的快速边缘速率，即使使用与先前相同的频率和走线长度，也会在无端接传输线上产生振铃。这从根本上导致了更高的辐射，远远超过了无终端传输线路的FCC/CISPR B类限制。
10纳秒（左）和1纳秒（右）的边缘速率辐射
PCB设计解决方案
信号和电源完整性问题会间歇出现，很难进行判别。所以的方法，就是在PCB设计流程中找到问题根源，将之清除，而不是在后期阶段试图解决，延误生产。通过叠层规划工具，能更容易地在您的PCB设计中，实现信号完整性问题的解决方案。